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综合性半导体产业园项目可行性研究报告


高亮度 LED 红黄光芯片、大功率半导体器件(IGBT) 、 骨导通讯系统(军民两用) 、二极管管脚引直等综合 性半导体产业园项目 可行性研究报告 目 录 第 1 章 项目总论............................................................................................................................. 1 1.1 项目背景............................................................................................................................ 1 1.1.1 项目名称................................................................................................................. 1 1.1.2 项目拟建地点 ......................................................................................................... 1 1.1.3 项目建设内容 ......................................................................................................... 1 1.1.4 项目组成员 ........................................................................... 错误!未定义书签。 1.2 编制依据及研究范围 ........................................................................................................ 2 1.2.1 编制的依据 ............................................................................................................. 2 1.2.2 编制研究范围 ......................................................................................................... 2 1.3 可行性研究结论................................................................................................................ 2 1.3.1 投资估算和资金筹措 ............................................................................................. 2 1.3.2 项目财务和经济评价 ..........................................................

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